宣讲会时间:11月13日 下午19:00

宣讲会地点:D4-101

一、企业介绍

厦门信达信息科技集团有限公司是厦门信达股份有限公司（股票代码：000701）的全资子公司，成立于2019年8月，是以电子信息产业为核心的高新技术企业集团，致力于光电业务和物联网业务，并拥有以电子信息产业为主要研究方向的光电物联研究院。公司全资和控股企业共计 11家，现有员工 2500余人。

光电板块聚焦于LED封装及应用产品，集研发、设计、生产、销售和服务为一体，已形成三大业务板块的发展格局。先后荣获厦门企业100强，LED显屏封装产品综合实力居全国前三，是三星VD全球合作伙伴、半导体照明技术标准工作组成员单位。

物联板块致力于研发、生产、销售、安装新型电子元器件中的片式元器件、无线射频自动识别系统、电子标签及其周边设备等软件产品。是中国三大RFID电子标签企业之一，荣获国家级高新技术企业和厦门市自主创新试点企业，福建省物联网行业龙头企业等。

公司始终高度重视产品研发和技术创新，累计获得：发明专利18项，实用新型专利212项，外观设计专利41项，软件著作权14项。

二、招聘岗位

1.招聘岗位：研发、工艺、职能岗位。

2.招聘对象：2021届全日制本科及以上毕业生。

三、岗位介绍

1.招聘岗位：研发工程师

工作地点：厦门（思明、翔安）/泉州（安溪）

工作职责:

（1）负责 LED封装、照明产品的设计、可行性评估、材料和竞品分析，开展研发实验；

（2）新材料的评估认证,新工艺及设备开发、产品研发；

（3）研发相应产品的制程设计、改善及异常分析协助；

（4）NPI：组织试产、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告,以及跟进处理结果。

任职资格：

（1）全日制本科及以上学历，物理、光学、电子、信息、化学、材料等理工科相关专业;

（2）对 LED封装工艺、电子信息产品生产、开发有深厚兴趣；

（3）掌握相关设计开发软件技能者优先。

2.招聘岗位：LED生产管培生

工作地点：厦门（思明、翔安）/泉州（安溪）

工作职责:

（1）LED封装生产计划、物料、制造、设备、工程技术、品质等岗位轮岗；

（2）掌握生产车间各产品线流程；接受公司各方面针对性技能培训；

（3）推进精益生产管理、生产成本标准化、品质和技术改善，提升设备稼动率

等工作；

（4）经评估认证，成为生产管理人员。

任职资格：

（1）本科学历，半导体、集成电路、微电子工程、电子封装、机械、物理等工

科专业；

（2）吃苦耐劳，较强的沟通协调能力和管理特质。

3.招聘岗位：工艺工程师

工作地点：厦门（思明、翔安）

工作职责:

（1）负责新产品投产的引导与跟踪，新产品 BOM 表、技术图纸、工艺规范等工程文件的合理性确认和改进工作；

（2）负责分析与解决产品在生产过程中出现的工艺问题；

（3）负责工艺改进与创新，优化改进现有的不合理工艺环节；

（4）主导或配合完成新物料、新工艺的导入工作。

任职资格：

（1）本科学历，电子、机械、通信、材料、物联网工程等专业；

（2）吃苦耐劳，具有钻研精神。

4.招聘岗位：射频工程师

工作地点：厦门（翔安）

工作职责:

（1）负责RFID 天线设计及方针，性能验证，测试并相关工作，并能够对现有

天线进行性能优化；

（2）负责公司内部 RFID天线相关技术支持；

（3）研究标签实际应用环境对RFID天线设计的技术要求；

（4）负责标签使用性能的论证，并编撰文档；

（5）协助公司产品应用方案的设计及给予技术支持。

任职资格：

（1）本科学历，无线射频、电子通信、电子信息、物联网工程等专业；

（2）具有钻研精神。

5.招聘岗位：财务岗

工作地点：厦门（思明、翔安）/泉州（安溪）

工作职责:

（1）负责财务核算及财务管理工作；

（2）计算并分析经营业绩和财务状况；

（3）各项财务分析工作；

（4）协助完善公司财务报表体系工作。

任职资格：

（1）本科学历，会计及财会专业；

（2）吃苦耐劳，具有钻研精神。

6.招聘岗位：人力资源岗

工作地点：厦门（思明、翔安）/泉州（安溪）

工作职责:

（1）负责人力资源相关体系及流程的优化和建设如薪酬、绩效、人才梯队培养

等；

（2）负责人力相关事务的落地实施，如人才招聘、薪资核算、人才培养、员工

关系等。

任职资格：

（1）本科学历，管理类或工科相关专业；

（2）吃苦耐劳，较强的沟通协调能力。

四、联系方式

1.股份官网：http://www.xindeco.com/

2.信达信息科技集团人力资源微信公众号：点击“加入我们”进入校招页面，按要求进行申请。

3.招聘邮箱：请按照“岗位+姓名+学校+城市”的格式投递简历至信达信息科技集团招聘邮箱 kjzp@xindeco.com.cn。