宣讲会时间：10月28日  上午10：00

宣讲会地点： E5-103

一、公司简介

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是隶属于上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司。国内首家6英寸化合物半导体晶圆代工厂，致力于成为世界级的化合物半导体芯片研发、制造和服务平台。通过产业链垂直整合和大规模产能投入，从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试，可根据“无线射频、电力电子和光技术”三大领域客户的需求，提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。

2017 年：公司分别在香港、日本成立分公司；同期三安集团投资 333 亿承建三安“芯谷园”项目，项目目前投产中；

2018 年：850nm 25G PD、0.15μm pHEMT LNA、650V、1200V SiC Power SBD 量产，并通过ISO27001 认证；

2019 年：VCSEL 量产出货、 5G 基站 PA 试产出货； 企业通过 SA8000/ISO26000 社会责任

管理体系认证、通过 ISO22301 业务连续性体系认证、通过 IATF16969 车规验证；

2020 年 7 月， 长沙 SIC 电力电子项目启动。

二、业务板块介绍：

1、微波射频板块：

首家自研基于GaAs和InP材料的MMIC制程工艺，为4G、5G、毫米波等应用提供先进的HBT和pHEMT制程，全面支持Sub-6GHz的射频前端、基站、Wifi、卫星通讯等应用。国内唯一先进声表面波、体声波垂直整合的滤波器提供商。

2、光技术板块：

打破国际厂商在光技术芯片领域的垄断，掌握拥有光芯片设计、制造及封装核心技术。三安集成提供全速率、全波长的激光光源和光探测芯片代工服务，包括高功率VCSEL、高速率 VCSEL、DFB、EEL，和光探测芯片 MPD、APD、PD、SPD。

3、电力电子板块：

基于第三代半导体SiC和GaN材料的功率器件，三安集成通过产业链垂直整合，从晶体生长、外延、晶圆制 造到器件封装和测试，为用户提供车规级可靠性的SiC肖特基二极管和SiC MOSFET。长沙项目落成后将成为国内最大三代半产业化基地。

4、封装及外延：提供完整的封装解决方案；同时提供外延自产 wafer，其衬底材料包括：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂等。

三、公司愿景：

成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司！ 建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力！

长春光激所高管宣讲会：

时间/地点：9/21 周一 10：00，研究生部 407 教室

流程：参加宣讲-投递简历-现场测评-现场初面-电话复试-offer 发放-签约&实习

硕博岗位：光通板块 VCSEL/DFB/PD/APD 产品方向：研发工程师、整合工程师、工艺工程师、光器件工程师，外延工程师等。

四、专业要求：

1、激光半导体器件、集成电路、微电子、光电、物理、化学等；

2、大学英语 4 级或以上，良好的逻辑分析能力、沟通能力、抗压能力；

3、 态度积极，责任心强，敢于挑战自我。