胡中伟,工学博士,华侨大学,制造工程研究院,教授,硕士生导师
研究领域
脆性材料高效精密加工与智能制造技术
研究方向
脆性材料高效精密磨粒加工机理与关键技术
超声辅助磨削加工机理与关键技术
数字化设计与智能制造技术
教育经历
2019/03–2020/03,美国德克萨斯大学大河谷分校(The University of Texas Rio Grand Valley, UTRGV),机械系,访问学者,导师:李建志教授
2009/03–2011/03,美国康涅狄格大学(University of Connecticut,UConn),机械系,联合培养博士生,导师:张璧教授、孙伟副教授
2005/03–2011/12,湖南大学,机械工程,博士生,导师:张璧教授、邓朝晖教授
2003/09–2005/03,湖南大学,机械工程,硕士生,导师:邓朝晖教授
1999/09–2003/06,黑龙江科技学院,机械电子工程,学士
工作经历
2023/12至今,华侨大学,制造工程研究院,教授
2018/12-2023/12,华侨大学,制造工程研究院,副教授
2014/07-2018/12,华侨大学,制造工程研究院,讲师
2012/02–2014/06,华侨大学,9499www威尼斯,讲师
2015/11-2017/11,厦门三安电子股份有限公司,博士后
2021/01-2023/12,福建省科技特派员
社会服务
国家自然科学基金项目函评评委;国际期刊《Ceramic international》《Journal of the mechanical behavior of biomedical materials》《Journal of manufacturing process》《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》等论文评审人;国内期刊《金刚石与磨粒磨具工程》和《工程科学学报》等论文评审人。
主持或参加科研项目
纵向项目
[1] 国家自然科学基金面上项目,52175404,蓝宝石衬底的超声辅助固相反应研磨加工机理及关键技术研究,2022/01-2025/12,在研,主持。
[2] 国家自然科学基金面上项目,51675192,大尺寸金刚石磨盘超声辅助行星磨削SiC晶片关键技术基础研究,2017/01-2020/12,结题,主持。
[3] 国家自然科学基金青年项目,51205142,基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究,2013/01-2015/12,结题,主持。
[4] 国家自然科学基金面上项目,51575197,LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究,2016/01-2019/12,结题,参与,第三。
[5] 2016年中国博士后科学基金第59批面上项目,2016M592081,超声辅助双面磨削碳化硅晶片的面形精度及损伤控制研究,2016/09-2018/08,结题,主持。
[6] 福建省对外合作项目,2021I0017,碳化硅衬底加工损伤形成及控制关键技术研究,2021/08-2024/07,在研,主持。
[7] 福建省区域发展项目,2019H4014,6英寸蓝宝石衬底高效、精密、低成本加工关键技术与工艺研究,2019/01-2022/12,在研,子课题负责人。
[8] 2023年福建省科技特派员后补助项目,2023S2037,高效智能分拣及包装自动化装备,2020/01-2023/12,结题,主持。
[9] 厦门市科技计划项目,3502Z20173047,面向LED衬底减薄用细粒度金刚石研磨盘的制备研究,2017/03-2020/03,结题,主持。
[10] 上海交通大学机械振动国家重点实验室开放基金课题,MSV-2012-14、生物软组织受机械应力损伤机理的实验与理论研究,2012/01-2013/12,结题,主持。
[11] 华侨大学中青年教师科技创新资助计划,Z14J0009,骨组织磨粒加工损伤机理研究,2014/01-2017/1,结题,主持。
[12] 华侨大学高层次人才引进科研启动基金,生物软组织切割机理研究,2012/12-2016/12,结题,主持。
横向项目
[1] 横向课题,6英寸碳化硅衬底磨抛加工机理与工艺优化技术研究,2022/03-2023/03,主持。
[2] 横向课题,蓝宝石图案化衬底不良品重加工工艺研究,2017/03-2018/02,主持。
[3] 横向课题,蓝宝石衬底和氧化锆陶瓷手机背板高效研磨减薄工艺技术,2017/12-2018/12,主持。
[4] 横向课题,蓝宝石衬底磨抛工艺优化技术研究,2020/12-2021/11,主持
[5] 横向课题,蓝宝石衬底双面研磨工艺优化技术研究,2017/11-2018/10,主持。
[6] 横向课题,蓝宝石衬底清洗机理及清洗工艺优化技术研究,2021/08-2023/07,主持。
[7] 横向课题,双面磨抛工艺优化及软件开发,2023/10-2024/10,主持。
[8] 横向课题,双面行星研磨运动轨迹建模与工艺优化研究,2017/11-2018/11,主持。
[9] 横向课题,蓝宝石衬底加工过程数字化模拟技术研发,2022/06-2022/09,主持。
[10] 横向课题,半导体晶圆涂胶工艺过程动画制作及烘胶热场分析,2024/01-2024/04,主持。
[11] 横向课题,智能仓储建模仿真与优化技术开发,2023/07-2024/06,主持
[12] 横向课题,水果自动削皮机及自动产线的结构优化和稳定性控制关键技术开发,2022/11-2023/05,主持。
[13] 横向课题,茶叶智能均推机的结构优化设计与控制系统研发,2022/11-2023/05,主持。
[14] 横向课题,直线电机制备技术国内外发展现状研究,2022/04-2022/12,主持。
[15] 横向课题,牛长骨动态力学性能测试与分析,2016/12-2017/03,主持。
主要论文
学术论文
[1] Yuqiang Zhang, Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yiqing Yu, Jianfeng Jin, Qing Peng, Xipeng Xu. Insights into Scratching Force in Axial Ultrasonic Vibration-Assisted Single Grain Scratching, Journal of Manufacturing Processes,2024.(SCI一区)
[2] 彭福鑫,胡中伟*,陈瑜,谢斌晖,周志豪. 蓝宝石衬底双面研磨表面裂纹深度检测研究. 光学精密工程,2023,31(14):2060-2070.(EI)
[3] 徐西鹏*,黄辉,胡中伟,崔长彩,罗求发,廖信江. 磨粒工具的研究现状及发展趋势. 机械工程学报,2022,58:1-19. (EI)
[4] Wuqing Lin, Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yuqiang Zhang, Yiqing Yu, Xipeng Xu, Jie Zhang. Comparison of vibration-assisted scratch characteristics of SiC polytypes (3C-,4H- and 6H-SiC). Micromachines, 2022, 13(640). (SCI三区)
[5] Zhongwei Hu, Yue Chen, Zhiyuan Lai, Yiqing Yu*, Xipeng Xu, Qing Peng, Long Zhang. Coupling of double grains enforces the grinding process in vibration-assisted scratch: Insights from molecular dynamics. Journal of Materials Processing Technology, 2022, (SCI二区)
[6] Yue Chen, Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Zhiyuan Lai, Jiegang Zhu, Xipeng Xu, Qing Peng. Processing and machining mechanism of ultrasonic vibration-assisted grinding on sapphire. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022. (SCI二区)
[7] 章玉强,胡中伟*,朱泽朋,崔长彩,陈铭欣,谢斌晖,李瑞萍. 硬脆性材料柔性磨具加工表面粗糙度建模,中国机械工程,2022,33(7):834-841.(EI)
[8] 谢斌晖,胡中伟*,陈铭欣,李论,余学志,萧尊贺. 蓝宝石衬底退火中“亮点”缺陷的形成机理,超硬材料工程,2021, 33(1):61-64.
[9] Yue Chen, Zhongwei Hu*, Jianfeng Jin, Lun Li, Yiqing Yu, Qing Peng*, Xipeng Xu. Molecular dynamic simulations of scratching characteristics in vibration-assisted nano-scratch of single-crystal silicon, Applied Surface Science, 2021,551: 1-11. (SCI一区)
[10] Wenshan Wang, Yiqing Yu, Zhongwei Hu, Congfu Fang, Jing Lu, Xipeng Xu*. Removal characteristics of sapphire lapping using composite plates with consciously patterned resinoid-bonded semifixed diamond grits, Crystals. 2020,10(4):293-305. (SCI三区)
[11] Zhiyuan Lai, Zhongwei Hu, Congfu Fang, Yiqing Yu*, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Research on factors affecting wear uniformity of the wheels in double-sided lapping,Journal of Manufacturing Processes. 2020, 50: 653-662.(SCI一区)
[12] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Material removal mechanism of sapphire substrates with four crystal orientations by double-sided planetary grinding, Ceramics International.2020, 6: 7813-7822.(SCI二区)
[13] Yu Yiqing, Hu Zhongwei*, Wang Wenshan, Zhao Huan, Lu Jing, Xu Xipeng. The double-side lapping of SiC wafers with semifixed abrasives and resin-combined plates, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2020, 108: 997-1006. (SCI三区)
[14] 赖志远,仇凯弘,侯想,张江涛,胡中伟*. 图案化蓝宝石衬底的制备方法及关键技术分析,材料科学,2020,10(1):63-74.
[15] Zhiyuan Lai, Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Study on the wear characteristics of a lapping wheel in double-sided lapping based on the trajectory distribution, IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2019, 32 (3):352-358.(SCI四区)
[16] 周志豪,谢斌晖,胡中伟,陈铭欣,李彬彬,陈启福. 蓝宝石衬底倒角长度均匀性研究, 机械工程与技术,2019,8(1):1-7.
[17] 王文珊,胡中伟*,赵欢,陆静,于怡青,徐西鹏. 蜂窝状结构半固结研磨盘的制备及应用,光学精密工程,2019,27 (1):69-77. (EI)
[18] 曾志坚,邓亚博,黄永聪,熊娟,胡中伟. 血管机器人研究现状与关键技术问题分析,机械工程与技术,2018,7(6):462-472.
[19] Zhongwei Hu*, Mingjian Shao, Lei Xiao, Hsieh Pinhui, Xipeng Xu, Yiqing Yu. Removal of surface residual stress in a sapphire substrate by etching. IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2018, 31(4), 514-520. (SCI四区)
[20] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Evaluation of Double-Sided Planetary Grinding Using Diamond Wheels for Sapphire. Crystals, 2018, 8(7), 262. (SCI三区)
[21] Lijuan Wang, Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Yu Yiqing, Xu Xipeng. Study on the double sided grinding of sapphire substrates with the trajectory method. Precision Engineering, 2018, 51:308-318.(SCI三区)
[22] Congfu Fang, Chong Liu, Zaixing Zhao, Yanfen Lin, Zhongwei Hu, Xipeng Xu. Study on geometrical patterns of textured fixed-abrasive pads in sapphire lapping based on trajectory analysis. Precision Engineering, 2018, 53:169-178.(SCI三区)
[23] 张江涛,胡中伟*,张志斌. 3D打印牙模与传统石膏牙模的比较研究. 现代制造工程,2017,10:35-40.
[24] 邵铭剑,胡中伟*,张志斌,谢斌晖. 双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究. 现代制造工程,2017,9,PP:8-12.
[25] Congfu Fang, Zaixing Zhao, Zhongwei Hu*. Pattern optimization for phyllotactic fixed abrasive pads based on the trajectory method. IEEE Transactions on semiconductor manufacturing. 2017, 30(1): 78-85.(SCI四区)
[26] 胡中伟,邵铭剑,方从富,于怡青,徐西鹏*. 蓝宝石不同晶面轴向超声振动辅助磨削特性研究. 中国机械工程,2017,28(11),PP:1380-1385.
[27] 张江涛,胡中伟*,朱泽鹏,张志斌. 熔融沉积成形件的表面雾化抛光实验研究. 机械科学与技术,2017,36(6),PP:960-964.
[28] Zhongwei Hu, Congfu Fang, Wenwen Deng, Zaixing Zhao, Yanfen Lin, Xipeng Xu*. Speed Ratio Optimization for Ceramic Lapping With Fixed Diamond Pellets. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2017, 90: 3159-3169.(SCI三区)
[29] 胡中伟,邵铭剑,郭建民,黄身桂,徐西鹏*. 蓝宝石不同晶面磨削特性比较. 光学精密工程,2017,25(5),PP:1250-1258. (EI)
[30] 胡中伟,林旺源,徐西鹏*. 三种典型生物软组织切割特性的试验研究. 机械工程学报, 2016, 52(11),PP:186-192. (EI)
[31] 朱铮,胡中伟*,张志斌,徐西鹏. 不同砂轮磨削牛密质骨的磨削力研究. 金刚石与磨粒磨具工程,2014, 34(5),pp:13-16.
[32] Zhongwei Hu, Wei Sun* and Bi Zhang. Characterization of Aortic Tissue Cutting Process: Experimental Investigation Using Porcine Ascending Aorta, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Material, 2013, 18:81-89.(SCI二区)
[33] Zhong Hu, Bi Zhang* and Wei Sun Cutting characteristics of biological soft tissues, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 2012, 61(1): 135-138 . (SCI三区)
[34] 胡中伟,张璧*. 生物软组织切割过程建模,中国机械工程,2011,17(9):2043-2047。
[35] 张高峰,张璧,邓朝晖*,胡中伟,谭援强. PDC纤维微刃刀具精密切削n-WC/12Co涂层的试验研究. 中国机械工程,2011,22(8): 961-966.
[36] Zhang Bi*, Hu Zhongwei, Sun Wei. Characteristic Responses of Porcine of ascending aorta to cutting. Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing, July, 2010, Changsha, China.
[37] Zhaohui Deng*, Zhongwei Hu, Qi Jing. Experimental Investigations on Surface Residual Stresses in the As-sprayed and Ground Nanostructured WC/12Co Coatings. Key Engineering Material, Vol.359-360, 2008, 229-233. (EI)
[38] 安磊,胡中伟. 聚晶金刚石复合片磨削力研究. 精密制造与自动化. 2008,3:24-26.
[39] Zhaohui Deng*, Bi Zhang, Zhongwei Hu. Study on the Material Removal Mechanism of Precision Surface Grinding of Nanostructured WC/12Co Coating. Key Engineering Material, Vol.329, 2007:99-104. (EI)
[40] 张璧*,胡中伟,罗红平,邓朝晖. Vibration-Assisted Grinding—Piezotable Design and Fabrication. 纳米技术与精密工程,2006, 4(4):282-290.(EI)
教改论文
[1] 胡中伟,姜峰,黄辉,徐西鹏. 科创活动对大学生创新能力培养的作用及存在的问题分析. 课程教育研究,2017,24:14-15.
[2] 胡中伟,姜峰,黄辉,郭桦,沈剑云. 基于层次分析法的《先进制造技术》课程效果影响分析评价. 课程教育研究,2017,10:26-27.
[3] 胡中伟,黄辉,姜峰,郭桦. 高效精密加工技术研究生课程改革的探讨. 长江丛刊-理论研究. 2017,4:186-188.
标准
[1] 刘建哲,徐良,YI CHANGHUN,陈铭欣,李瑞评,王江波,马铁中,陈铭胜,甘阳,牛崇实,康凯,胡中伟. Test Method for Determining Geometrical Parameters of Patterns on Patterned Sapphire Substrate(图形化蓝宝石衬底上图形的几何参数测试方法), 全球半导体行业标准(SEMI),编号:SEMI HB 14-0223,2023.02.
[2] 陈铭欣,李瑞评,谢斌晖,斯芳虎,徐翊翔,王江波,刘建哲,胡中伟,甘阳,赵松彬,左洪波,杨鑫宏,阎哲华,牛崇实,季泳,张龚磊. Specification for Dry-Etched Patterned Sapphire Substrates(干法蚀刻图形化蓝宝石衬底规范), 全球半导体行业标准(SEMI),编号:SEMI HB 12-1219,2019.12.
发明专利
[1] 胡中伟,王帅,于怡青,李论,陈悦,徐西鹏. 一种超声辅助高速单点划擦试验装置及试验方法,ZL201811156694.2,专利授权日:2023.11.21,授权公告号:CN108982275B。
[2] 徐西鹏,王文珊,于怡青,赵欢,胡中伟,陆静. 一种凝胶研磨工具制备装置,ZL201710756297.8,专利授权日:2023.08.29,授权公告号:CN107378812B。
[3] 胡中伟,于怡青,徐西鹏,方从富,郑咏航. 电磁式在线动平衡系统,ZL201811124557.0,专利授权日:2023.05.26,授权公告号:CN108956015 B。
[4] 胡中伟,陆涵钧,赖志远,崔长彩,于怡青,徐西鹏. 一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质,ZL 202210240436.2,专利授权日:2023.05.26,授权公告号:CN11465947B。
[5] 胡中伟,籍佩佩,王寒山,徐西鹏,于怡青,赖志远. 一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法,ZL202111532741.0,专利授权日:2022.12.27,授权公告号:CN114193318 B。
[6] 谢斌晖,胡中伟,林武庆,赖柏帆,廖桂芬. 一种晶棒的制作方法,ZL201610928820.6,专利授权日:2019.10.18,授权公告号:CN106544738B。
[7] 徐西鹏,王文珊,于怡青,胡中伟. 一种有序排布的磨盘及其制备方法,ZL201610608889.0,专利授权日:2019.06.04,授权公告号: CN106064353B。
[8] 任正聪,张晓波,黄炜,郭光明,邢飞扬,胡中伟. 一种塑料瓶自动排序装置, ZL201611127485.6, 专利授权日:2018.10.16,授权公告号:CN106542313.B。
[9] 胡中伟,张江涛,张志斌,张万洋,朱泽鹏. 一种针对熔融沉积制造FDM成型件抛光机机其使用方法, ZL201610850077.7,专利授权日:2018.10.16,授权公告号:CN 106239943 B。
[10] 张江涛,胡中伟, 张志斌. 一种通过3D打印技术实现的仿生结构空心牙模制作方法, ZL2016110801236, 专利授权日:2019.03.12,授权公告号:CN106510878 B。
[11] 徐西鹏,胡中伟,郭桦. 用于双面磨抛加工的上下料机构, ZL201610255475.4, 专利授权日:2018.11.27,授权公告号:CN105798763 B。
[12] 胡中伟、张江涛、张志斌、朱泽鹏、张万洋. 一种适用于3D打印牙模的咬合架,ZL201710063553.5, 专利授权日:2018.08.10。
[13] 胡中伟,刘玉霖,张丽彬. 一种凸轮式灰斗松灰装置,ZL 201510489362.6,专利授权日:2018.05.25。
[14] 郭桦、胡中伟、徐西鹏. 一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,ZL201610255307.5,专利授权日:2018.02.23。
[15] 方从富,徐西鹏,胡中伟,赵欢,谢斌晖,陈铭欣. 蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,ZL201610573206.2,专利授权日:2018.02.23。
[16] 方从富,徐西鹏,胡中伟,陈瑜,谢斌晖,陈铭欣. 蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法,ZL201610572926.7,专利授权日:2018.02.23。
[17] 胡中伟,邵铭剑,黄身桂,徐西鹏,方从富. 一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,ZL201510492638.6,专利授权日:2017.04.20。
[18] 胡中伟,邵铭剑,黄身桂,徐西鹏,方从富. 一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘,ZL201510492598.5,专利授权日:2017.05.24。
[19] 黄身桂,胡中伟,邵铭剑,徐西鹏,方从富. 一种可实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头,ZL201510492706.9,专利授权日:2017.05.24。
[20] 黄身桂,胡中伟, 郭建民, 徐西鹏. 可调式磁块磁力旋转超声刀柄,ZL201510903393.1,专利授权日:2017.05.03。
[21] 胡中伟, 林旺源, 徐西鹏. 一种应变式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳,ZL201410333549.2,专利授权日:2017.01.18。
[22] 胡中伟, 林旺源, 徐西鹏. 一种压电式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳,ZL201410333326.6,专利授权日:2017.01.18。
[23] 胡中伟, 黄身桂, 郭建民, 徐西鹏. 采用磁悬浮轴承支承的旋转超声主轴,ZL201410721228.X,专利授权日:2017.01.11。
[24] 胡中伟, 黄身桂, 徐西鹏, 郭建民. 一种旋转超声辅助磨牙机,ZL201510006641.2,专利授权日:2017.01.04。
[25] 胡中伟, 黄身桂, 郭建民, 徐西鹏. 环形磁铁磁力支承旋转超声刀柄结构,ZL201410718266.X,专利授权日:2016.08.24。
[26] 黄身桂, 胡中伟, 郭建民, 徐西鹏. 可调式磁块磁力旋转超声刀柄,ZL201410721037.3,专利授权日:2016.06.08。
[27] 胡中伟, 林旺源, 林小梅, 徐西鹏. 骨肉切割刀具,ZL201410284599.6,专利授权日:2016.06.01。
[28] 胡中伟, 徐西鹏, 郭桦, 黄辉, 姜峰. 稀土改性钨基结合剂金刚石超薄锯片及其制造方法,ZL201410355252.6,专利授权日:2016.04.13。
软件著作权
[1] 胡中伟,陆涵钧,赖志远,黄辉. 双面研磨机床数据采集系统,登记号:2023SR0328596,授权日期:2023.03.14。
[2] 黄辉,赖志远,陆涵钧,胡中伟. 多线切割机床数据采集系统,登记号:2023SR0328595,授权日期:2023.03.14。
[3] 胡中伟,陆涵钧,崔长彩,徐西鹏,于怡青. 双面磨床磨盘平整度测量系统,登记号:2023SR0097879,授权日期:2023.01.17。
[4] 崔长彩,李慧慧,卞素标,胡中伟,陆静,黄辉,徐西鹏. 碳化硅衬底损伤层椭偏测量分析系统,登记号:2022SR0866356,授权日期:2022.06.29。
奖励
[1] 获奖者:章玉强,陈悦,彭福鑫,李晋和. 指导老师:胡中伟,于怡青. “云说新科技”科普新星秀(福建赛区)二等奖,福建省机械工程协会,2022.11.4.
[2] 获奖者:黄辉、徐西鹏、姜峰、胡中伟、陆静、黄国钦、沈剑云、刘斌. 获奖成果:机械工程学科“校企深度融合”的研究生培养体系改革与实践. 完成单位:华侨大学. 获奖名称:福建省教学成果奖,等级:一等奖,获奖编号:2018G018-1. 福建省教育厅,2018年5月。
[3] 胡中伟,林旺源,徐西鹏. 《三种典型生物软组织切割特性的试验研究》获福建省自然科学技术论文三等奖,2018年9月。
[4] 刘玉霖、郭必成、连振良、王坤、李秀秀. 指导老师:胡中伟. 第九届福建省大学生机械创新竞赛一等奖,2015年7月。
[5] “脆性材料加工技术创新团队”入选为创新人才推进计划重点领域创新团队,团队负责人:徐西鹏,团队核心成员:崔长彩、戴秋莲、王艳辉、陆静、郭桦、陈炤彰、黄含、沈剑云、方千山、胡中伟、方从富、黄辉、姜峰、李远、黄国钦。中华人民共和国科学技术部,2015年2月26日。
联系方式:
联系电话:18850173976
电子邮箱:huzhongwei@hqu.edu.cn
制造工程研究院主页:http://ime.hqu.edu.cn